ASE:IC测试外包市场将在2005年翻一番

时间:2019-03-04 02:58:08 来源:虎林门户网 作者:匿名
  台湾芯片封装测试巨头Advanced Semiconductor Engineering(ASE)的美国业务主管认为,IC测试外包市场将获得增长动力,摆脱多年来的低迷增长,2005年将增长一倍。 ASE欧洲,日本和美国总裁吴天表示,市场有望最终增长,尤其是芯片制造商寻求降低芯片测试成本。 ASE是全球第二大IC组装和封装服务供应商,仅次于Amkor Technology Inc. “我们相信IC测试业务的外包比例正在上升,”吴说。他还是ISE Labs的新任首席执行官,ISE Labs是全球最大的IC测试仪ASE Test Ltd的美国子公司,ASE拥有ASE Test 51%的股份。吴指出:“我们相信,在五年内,外包测试业务的比例将翻一番,达到18%。” ASE表示,据称芯片制造商将32%的IC组装和封装业务外包给分包商。总体而言,芯片制造商将其晶圆制造业务的15%外包给代工厂。通常,所谓的半导体装配和测试(SAT)市场的增长速度快于IC市场。 ASE表示,2002年SAT行业增长了18%,预计2003年将增长22%。相比之下,IC行业在2002年增长了1.9%,预计2003年将增长8%。 除了受到2001年和2002年半导体行业衰退的影响外,IC测试服务提供商也面临着巨大的障碍。芯片制造商,特别是IDM供应商,一直不愿意将自己珍爱的测试技术交给第三方公司以考虑知识产权。同时,测试服务提供商还必须能够证明IDM可以帮助降低芯片测试的总体成本。 IDM传统上承担了自己的ATE业务。尽管存在一些明显的挑战,但市场目前对IC测试服务的需求却突然增加。 “在测试领域,设备利用率达到80-90%,”他说。 “在一些ATE平台上,它已达到100%。” 摘自:Polaris Technology Network

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